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 本案客戶主要從事半導體相關生產設備及模具之研發、製造及銷售。 在半導體模具與封裝設備的領域，已累積40多年技術與產品基礎，取得100項台灣專利。公司核心技術及相關主力產品，有精密取放技術之晶粒挑揀機與黏晶機；精密加工技術之沖切成型機與自動封膠機；光電整合技術之雷射刻印機與光學檢測機等。 客戶包含台積電、矽品、日月光…..等等。近期更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。

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